人工智能、智能駕駛等應(yīng)用驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體芯片電路設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜，對(duì)芯片設(shè)計(jì)及制造過程也提出更高要求。福祿克測(cè)試儀器應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵流程：芯片研發(fā)熱像檢測(cè)、芯片生產(chǎn)廠務(wù)系統(tǒng)運(yùn)維、單晶硅片制備精準(zhǔn)測(cè)溫、薄膜沉積工藝精準(zhǔn)測(cè)溫，晶片拋光精準(zhǔn)測(cè)溫等，以精準(zhǔn)、耐用、易用、安全的特點(diǎn)，助力半導(dǎo)體行業(yè)的高精端制造騰飛。 ?